창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-40.61S.9.024+95.75 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 40.61S.9.024+95.75 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 40.61S.9.024+95.75 | |
관련 링크 | 40.61S.9.0, 40.61S.9.024+95.75 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 0315015.HXP | FUSE GLASS 15A 32VAC 3AB 3AG | 0315015.HXP.pdf | |
![]() | PTHF330-50VM | 330µH Shielded Toroidal Inductor 1.69A 190 mOhm Max Radial | PTHF330-50VM.pdf | |
![]() | RNCF0805CTC1K00 | RES SMD 1K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RNCF0805CTC1K00.pdf | |
![]() | CR1/2-150JE-PBF-15R | CR1/2-150JE-PBF-15R HOKURIKU 2010 | CR1/2-150JE-PBF-15R.pdf | |
![]() | M8036 | M8036 MIT DIP8 | M8036.pdf | |
![]() | 2013595-3 | 2013595-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2013595-3.pdf | |
![]() | W25Q16=EN25P16 | W25Q16=EN25P16 Winbond SOP-8 | W25Q16=EN25P16.pdf | |
![]() | 1N3177 | 1N3177 MSC STUD | 1N3177.pdf | |
![]() | ML235RAA11NGLC | ML235RAA11NGLC Coilcraft SMD | ML235RAA11NGLC.pdf |