창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-40.51.9.024.000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 40.51.9.024.000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 40.51.9.024.000 | |
| 관련 링크 | 40.51.9.0, 40.51.9.024.000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG1005S68NHT000 | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S68NHT000.pdf | |
![]() | AC1210FR-0727K4L | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/2W 1210 | AC1210FR-0727K4L.pdf | |
![]() | GC81L581L0 | GC81L581L0 KEC SMD or Through Hole | GC81L581L0.pdf | |
![]() | BUK7514-55A | BUK7514-55A PH SMD or Through Hole | BUK7514-55A.pdf | |
![]() | C4532CH2J223K | C4532CH2J223K TDK SMD or Through Hole | C4532CH2J223K.pdf | |
![]() | HN1D03F(TE85L,F) | HN1D03F(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1D03F(TE85L,F).pdf | |
![]() | TEA37L8S | TEA37L8S ST DIP | TEA37L8S.pdf | |
![]() | 9801476 | 9801476 TI DIP8 | 9801476.pdf | |
![]() | 23400359-002 | 23400359-002 ST BGA | 23400359-002.pdf | |
![]() | ZFDC-20-1H-S+ | ZFDC-20-1H-S+ MINI SMD or Through Hole | ZFDC-20-1H-S+.pdf | |
![]() | LP3990MF-2.8/NOPB | LP3990MF-2.8/NOPB NATIONALSEMICONDU SMD or Through Hole | LP3990MF-2.8/NOPB.pdf | |
![]() | FN3L4Z/M01 | FN3L4Z/M01 NEC SMD or Through Hole | FN3L4Z/M01.pdf |