창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-40-4682-00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 40-4682-00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 40-4682-00 | |
관련 링크 | 40-468, 40-4682-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD061A271JAB2A | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD061A271JAB2A.pdf | ||
S1210-101K | 100nH Shielded Inductor 1.131A 150 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210-101K.pdf | ||
6322P | 6322P ORIGINAL SOP8-3.9 | 6322P.pdf | ||
25YXH3900M18X31.5 | 25YXH3900M18X31.5 RUBYCON DIP | 25YXH3900M18X31.5.pdf | ||
63VXG4700M35X30 | 63VXG4700M35X30 RUBYCON DIP | 63VXG4700M35X30.pdf | ||
MCP23S18-E/MJ | MCP23S18-E/MJ MICROCHIP 24-QFN | MCP23S18-E/MJ.pdf | ||
FZ300R12KE3_B1G | FZ300R12KE3_B1G EUPEC IGBT3 | FZ300R12KE3_B1G.pdf | ||
74LV74AP | 74LV74AP PHI SOP | 74LV74AP.pdf | ||
MP1208BD | MP1208BD BB TDIP | MP1208BD.pdf | ||
1N4596RB | 1N4596RB MSC DO-8 | 1N4596RB.pdf | ||
MGCC2012M900T-2-LF | MGCC2012M900T-2-LF TCL SMD | MGCC2012M900T-2-LF.pdf | ||
TPS73625DCQGE | TPS73625DCQGE TEXAS SOT223-5 | TPS73625DCQGE.pdf |