창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-40-06-2005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 40-06-2005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 40-06-2005 | |
| 관련 링크 | 40-06-, 40-06-2005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK26X7R2J333K | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FK26X7R2J333K.pdf | |
![]() | A2447-AM1 | A2447-AM1 IEC 7.2S | A2447-AM1.pdf | |
![]() | 53047-1010 | 53047-1010 MOLEX cnnct | 53047-1010.pdf | |
![]() | PH4025L | PH4025L NXP SOT-669 | PH4025L.pdf | |
![]() | C25-08N | C25-08N ORIGINAL TO-220 | C25-08N.pdf | |
![]() | TMPR3912AU | TMPR3912AU TOSHIBA QFP-208 | TMPR3912AU.pdf | |
![]() | FI-S8P-HFE-E1500 | FI-S8P-HFE-E1500 JAE SMD or Through Hole | FI-S8P-HFE-E1500.pdf | |
![]() | 5962-8766601VA | 5962-8766601VA MAX NA | 5962-8766601VA.pdf | |
![]() | UPD23C8000XCZ-187 | UPD23C8000XCZ-187 NEC SMD or Through Hole | UPD23C8000XCZ-187.pdf | |
![]() | ASP-105884-01 | ASP-105884-01 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-105884-01.pdf | |
![]() | BCM6368KPBG/P22 | BCM6368KPBG/P22 BROADCOM BGA | BCM6368KPBG/P22.pdf |