창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4.7UF/10VA-SIZE(ECST1AY475TR) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4.7UF/10VA-SIZE(ECST1AY475TR) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CHIP-TANTAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4.7UF/10VA-SIZE(ECST1AY475TR) | |
| 관련 링크 | 4.7UF/10VA-SIZE(E, 4.7UF/10VA-SIZE(ECST1AY475TR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MQT1Q1897MR5 | MQT1Q1897MR5 MURATA SMD or Through Hole | MQT1Q1897MR5.pdf | |
![]() | 2SA1694/2SC4467 | 2SA1694/2SC4467 SANKEN TO-3P | 2SA1694/2SC4467.pdf | |
![]() | 78L15CH | 78L15CH ORIGINAL CAN3 | 78L15CH.pdf | |
![]() | LD1086D2T-3.3 | LD1086D2T-3.3 ST TO-263 | LD1086D2T-3.3.pdf | |
![]() | NEB554 | NEB554 NEC SMD or Through Hole | NEB554.pdf | |
![]() | LTC2261CUJ-14#TRPBF/IU | LTC2261CUJ-14#TRPBF/IU LT SMD or Through Hole | LTC2261CUJ-14#TRPBF/IU.pdf | |
![]() | LH0070H-2 | LH0070H-2 NS CAN3 | LH0070H-2.pdf | |
![]() | 1SMC78CAT3G | 1SMC78CAT3G ON DO214AB | 1SMC78CAT3G .pdf | |
![]() | P1-810-2 | P1-810-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | P1-810-2.pdf | |
![]() | XC4036XLA-09BGG432I | XC4036XLA-09BGG432I XILINX QFP | XC4036XLA-09BGG432I.pdf | |
![]() | SFDG55AQ102 | SFDG55AQ102 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFDG55AQ102.pdf | |
![]() | RN1/410K1%T1 | RN1/410K1%T1 SIE RES | RN1/410K1%T1.pdf |