창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-2176092-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.32k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110578TR RP73PF2A2K32BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-2176092-8 | |
관련 링크 | 4-2176, 4-2176092-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CRGV0805J560K | RES SMD 560K OHM 5% 1/8W 0805 | CRGV0805J560K.pdf | |
![]() | 2K3BF014D0683KDC | 2K3BF014D0683KDC LCC SMD or Through Hole | 2K3BF014D0683KDC.pdf | |
![]() | EXBN8N300JX | EXBN8N300JX PANASONIC SMD | EXBN8N300JX.pdf | |
![]() | TL3474AIPWG4 | TL3474AIPWG4 TI/BB TSSOP14 | TL3474AIPWG4.pdf | |
![]() | B43697A5156Q000 | B43697A5156Q000 EPCOS DIP | B43697A5156Q000.pdf | |
![]() | TLP759(D4-TP1) | TLP759(D4-TP1) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759(D4-TP1).pdf | |
![]() | BC817DPN115 | BC817DPN115 N/A SMD or Through Hole | BC817DPN115.pdf | |
![]() | cmm18037n | cmm18037n TI DIP | cmm18037n.pdf | |
![]() | 74LVX00-SMD | 74LVX00-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 74LVX00-SMD.pdf | |
![]() | HZM6.8ZMWATL-E | HZM6.8ZMWATL-E RENESAS SOT23 | HZM6.8ZMWATL-E.pdf | |
![]() | PSD312A90 | PSD312A90 WSI SMD or Through Hole | PSD312A90.pdf |