창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-2176092-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.05k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110573TR RP73PF2A2K05BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4-2176092-4 | |
| 관련 링크 | 4-2176, 4-2176092-4 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 08052U5R1CAT2A | 5.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U5R1CAT2A.pdf | |
![]() | MKP1839162635 | 620pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839162635.pdf | |
| VS-ETU0805FP-M3 | DIODE GEN PURP 500V 8A TO220FP | VS-ETU0805FP-M3.pdf | ||
![]() | IBM0316169CT4C10 | IBM0316169CT4C10 IBM TSOP2 | IBM0316169CT4C10.pdf | |
![]() | 2N4222 | 2N4222 MOT CAN4 | 2N4222.pdf | |
![]() | CD4008BCN | CD4008BCN NS DIP-16 | CD4008BCN.pdf | |
![]() | TXPA | TXPA ORIGINAL SOT23-5 | TXPA.pdf | |
![]() | C1005C12NJ | C1005C12NJ SAGAMI SMD or Through Hole | C1005C12NJ.pdf | |
![]() | SIE804DF-T1-GE3 | SIE804DF-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SIE804DF-T1-GE3.pdf | |
![]() | HIP5064DB | HIP5064DB INTERSIL SOP | HIP5064DB.pdf | |
![]() | OBS601-A | OBS601-A NEC SMD or Through Hole | OBS601-A.pdf | |
![]() | HPC13(Value)JCT | HPC13(Value)JCT SEI SMD or Through Hole | HPC13(Value)JCT.pdf |