창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-2176092-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.96k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110571TR RP73PF2A1K96BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-2176092-3 | |
관련 링크 | 4-2176, 4-2176092-3 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | XRCPB30M000F0L00R0 | 30MHz ±100ppm 수정 6pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB30M000F0L00R0.pdf | |
RWS600B15 | AC/DC CONVERTER 15V 600W | RWS600B15.pdf | ||
![]() | RT0805FRE077K68L | RES SMD 7.68K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE077K68L.pdf | |
![]() | 310601450008 | HERMETIC THERMOSTAT | 310601450008.pdf | |
![]() | A1-2541-2 | A1-2541-2 HARRIS CDIP | A1-2541-2.pdf | |
![]() | UPD18008GT | UPD18008GT NEC SOP28 | UPD18008GT.pdf | |
![]() | 97007-2560-00-0-KEM | 97007-2560-00-0-KEM KONTRON SMD or Through Hole | 97007-2560-00-0-KEM.pdf | |
![]() | T7D10 | T7D10 TOS QFP | T7D10.pdf | |
![]() | NCP590MNDPTAG | NCP590MNDPTAG ON SMD or Through Hole | NCP590MNDPTAG.pdf | |
![]() | ATIC51D5-3 A2C32408 | ATIC51D5-3 A2C32408 ST QFP-80 | ATIC51D5-3 A2C32408.pdf | |
![]() | AS108 | AS108 aosong SMD or Through Hole | AS108.pdf | |
![]() | BCR573 E6327 | BCR573 E6327 INFINEON SOT23 | BCR573 E6327.pdf |