창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-2176092-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.91k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110570TR RP73PF2A1K91BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4-2176092-2 | |
| 관련 링크 | 4-2176, 4-2176092-2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C270G1GAC | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C270G1GAC.pdf | |
![]() | RG2012P-1690-B-T5 | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-1690-B-T5.pdf | |
![]() | CRA06S08356K0JTA | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 1206 | CRA06S08356K0JTA.pdf | |
![]() | FX306J | FX306J CMLMX-COM SOP16 | FX306J.pdf | |
![]() | fmc4a t108 | fmc4a t108 ORIGINAL SMD or Through Hole | fmc4a t108.pdf | |
![]() | 8925905206 | 8925905206 ST SOP | 8925905206.pdf | |
![]() | APM2505NUC-TRG | APM2505NUC-TRG ANPEC TO-252 | APM2505NUC-TRG.pdf | |
![]() | Y95TDK | Y95TDK ORIGINAL SOPDIP | Y95TDK.pdf | |
![]() | MAX688ESA | MAX688ESA MAXIM SOP8 | MAX688ESA.pdf | |
![]() | 55P9626 | 55P9626 VITEC SMD or Through Hole | 55P9626.pdf | |
![]() | HEF4511BP | HEF4511BP NXP DIP | HEF4511BP .pdf |