창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-2176091-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 178 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110471TR RP73PF2A178RBTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-2176091-8 | |
관련 링크 | 4-2176, 4-2176091-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
DEA205425BT-1209B2 | FILTER BANDPASS 5GHZ WLAN | DEA205425BT-1209B2.pdf | ||
SP1812R-103H | 10µH Shielded Inductor 802mA 310 mOhm Max Nonstandard | SP1812R-103H.pdf | ||
CS492301-CLEP | CS492301-CLEP CRVSTRL PLCC | CS492301-CLEP.pdf | ||
EFM32-GG980F1024-SK | EFM32-GG980F1024-SK EnergyMicro SMD or Through Hole | EFM32-GG980F1024-SK.pdf | ||
GBJ1005 | GBJ1005 LITEON/SEP/PANJIT SMD or Through Hole | GBJ1005.pdf | ||
SFPC455I1-TC01 | SFPC455I1-TC01 MURATA 455I | SFPC455I1-TC01.pdf | ||
54F257AL1MQB | 54F257AL1MQB ORIGINAL LCC | 54F257AL1MQB.pdf | ||
PIC16F874-04/PQ | PIC16F874-04/PQ MICROCHIP QFP-44 | PIC16F874-04/PQ.pdf | ||
ML2012A2R7KT | ML2012A2R7KT TDK SMD or Through Hole | ML2012A2R7KT.pdf | ||
W78E065A40 | W78E065A40 Winbond SMD or Through Hole | W78E065A40.pdf | ||
MAC92A2 | MAC92A2 MOTOROLA TO-92 | MAC92A2.pdf | ||
K6T0808C1D-GF70000 | K6T0808C1D-GF70000 SAMSUNG SOP | K6T0808C1D-GF70000.pdf |