창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-2176091-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 165 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110468TR RP73PF2A165RBTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-2176091-5 | |
관련 링크 | 4-2176, 4-2176091-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F30012ALT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ALT.pdf | |
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![]() | AS3053-6AP | AS3053-6AP ORIGINAL SOP16 | AS3053-6AP.pdf | |
![]() | CM05CG5R6C50AH | CM05CG5R6C50AH ORIGINAL SMD or Through Hole | CM05CG5R6C50AH.pdf | |
![]() | 052207-1190 | 052207-1190 molex FPC-1.0-11P-S | 052207-1190.pdf | |
![]() | C0402ZRY5V7BB183Z | C0402ZRY5V7BB183Z YAGEO SMD | C0402ZRY5V7BB183Z.pdf | |
![]() | C374T-WPN-CV0Y0131 | C374T-WPN-CV0Y0131 CREE SMD or Through Hole | C374T-WPN-CV0Y0131.pdf | |
![]() | GS9009CKA | GS9009CKA GENNUM SMD or Through Hole | GS9009CKA.pdf | |
![]() | N82077AA PLCC 68 | N82077AA PLCC 68 INTEL N A | N82077AA PLCC 68.pdf | |
![]() | LTC1726IS8-2.57 | LTC1726IS8-2.57 LT SOP-8P | LTC1726IS8-2.57.pdf |