창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-2176091-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 147 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110463TR RP73PF2A147RBTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-2176091-0 | |
관련 링크 | 4-2176, 4-2176091-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CL02C040BO2GNNC | 4pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | CL02C040BO2GNNC.pdf | |
![]() | CBR08C150FAGAC | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C150FAGAC.pdf | |
![]() | RT2512CKB07309RL | RES SMD 309 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07309RL.pdf | |
![]() | AT24C02N-SI | AT24C02N-SI ATMEL SOP8 | AT24C02N-SI.pdf | |
![]() | CS4851-4YRU | CS4851-4YRU CS SOP | CS4851-4YRU.pdf | |
![]() | CXD2665GA | CXD2665GA SONY SMD or Through Hole | CXD2665GA.pdf | |
![]() | 13005/FJP3305 | 13005/FJP3305 ORIGINAL TO-220 | 13005/FJP3305.pdf | |
![]() | C14610G0035004 | C14610G0035004 AMPHENOL SMD or Through Hole | C14610G0035004.pdf | |
![]() | T4104B | T4104B MOTOROLA SMD or Through Hole | T4104B.pdf | |
![]() | MT46V16M16TG-75 E | MT46V16M16TG-75 E MT TSOP66 | MT46V16M16TG-75 E.pdf | |
![]() | LXT971ABCC4 | LXT971ABCC4 INTEL BGA | LXT971ABCC4.pdf |