창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-2176089-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.167W, 1/6W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.061" L x 0.031" W(1.55mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110253TR RP73PF1J32K4BTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4-2176089-5 | |
| 관련 링크 | 4-2176, 4-2176089-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | C2012CH1H472J060AA | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012CH1H472J060AA.pdf | |
![]() | K103J20C0GF53H5 | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K103J20C0GF53H5.pdf | |
![]() | VJ1812A121KBFAT4X | 120pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A121KBFAT4X.pdf | |
![]() | 3640CC334KATBE | 0.33µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 3640(9110 미터법) 0.360" L x 0.402" W(9.14mm x 10.20mm) | 3640CC334KATBE.pdf | |
![]() | SRR1003-4R7M | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 78 mOhm Max Nonstandard | SRR1003-4R7M.pdf | |
![]() | CAY16-910J4LF | RES ARRAY 4 RES 91 OHM 1206 | CAY16-910J4LF.pdf | |
![]() | Y0060100R000T0L | RES 100 OHM 1/4W 0.01% AXIAL | Y0060100R000T0L.pdf | |
![]() | C0805C159C2GAC | C0805C159C2GAC KEMET SMD | C0805C159C2GAC.pdf | |
![]() | ME6204A30M3G | ME6204A30M3G MICRONE SOT-23 | ME6204A30M3G.pdf | |
![]() | Z8F0131PJ020SG | Z8F0131PJ020SG ZILOG 28-DIP | Z8F0131PJ020SG.pdf | |
![]() | EFC-H881MMTED | EFC-H881MMTED INFNEON SMD or Through Hole | EFC-H881MMTED.pdf |