창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-1904045-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | V23333Z0001A007-EV-896 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 계전기 소켓 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-1904045-1 | |
관련 링크 | 4-1904, 4-1904045-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8 | 32.768kHz ±20ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8.pdf | |
![]() | 2SA2161J0L | TRANS PNP 12V 0.5A SSMINI3P | 2SA2161J0L.pdf | |
![]() | 24AA02T-I/MC102 | 24AA02T-I/MC102 ORIGINAL SMD or Through Hole | 24AA02T-I/MC102.pdf | |
![]() | SSF17N60A | SSF17N60A FIA TO-3P | SSF17N60A.pdf | |
![]() | MVA5039 | MVA5039 GPS PLCC84 | MVA5039.pdf | |
![]() | TESVP20J476MLV8RC | TESVP20J476MLV8RC NEC SMD or Through Hole | TESVP20J476MLV8RC.pdf | |
![]() | M32121MCB-150WG | M32121MCB-150WG SAMSUNG BGA | M32121MCB-150WG.pdf | |
![]() | MAX8862TCSE | MAX8862TCSE MAXIM SMD | MAX8862TCSE.pdf | |
![]() | MX29F004TTC12 | MX29F004TTC12 MXIC TSOP | MX29F004TTC12.pdf | |
![]() | BZX55C30TAP | BZX55C30TAP TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZX55C30TAP.pdf | |
![]() | 75LBC175N | 75LBC175N TI DIP | 75LBC175N.pdf | |
![]() | 23-60DB | 23-60DB WEINSCHEL SMD or Through Hole | 23-60DB.pdf |