창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-175639-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4-175639-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4-175639-6 | |
| 관련 링크 | 4-1756, 4-175639-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y16361K69000T9R | RES SMD 1.69K OHM 1/10W 0603 | Y16361K69000T9R.pdf | |
![]() | MJ5111FE-R52 | RES 5.11K OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ5111FE-R52.pdf | |
![]() | IBM403GCX-3BC66C2 | IBM403GCX-3BC66C2 IBM BGA | IBM403GCX-3BC66C2.pdf | |
![]() | AD9825AR | AD9825AR AD SOIC | AD9825AR.pdf | |
![]() | CTL-36S | CTL-36S SANKEN TO-3P | CTL-36S.pdf | |
![]() | HY62C256ACP-70 | HY62C256ACP-70 HYNIX DIP | HY62C256ACP-70.pdf | |
![]() | DS7838J/883 /DS7838J | DS7838J/883 /DS7838J NS DIP | DS7838J/883 /DS7838J.pdf | |
![]() | MC33164P | MC33164P ON TO-92 | MC33164P.pdf | |
![]() | S1D16006F00A200 | S1D16006F00A200 EPSON QFP | S1D16006F00A200.pdf | |
![]() | LCN1206T-56NK-S | LCN1206T-56NK-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1206T-56NK-S.pdf | |
![]() | N8T26AF | N8T26AF S CDIP | N8T26AF.pdf | |
![]() | F160BJHE-BTLZ3 | F160BJHE-BTLZ3 SHARP BGA | F160BJHE-BTLZ3.pdf |