창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4-174905-0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4-174905-0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4-174905-0 | |
관련 링크 | 4-1749, 4-174905-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABLS-22.1184MHZ-B2-T | 22.1184MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-22.1184MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | SRP1270-3R3M | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 18A 6.6 mOhm Max Nonstandard | SRP1270-3R3M.pdf | |
![]() | STBS516 | STBS516 EIC SMA | STBS516.pdf | |
![]() | M538011E14/JPN | M538011E14/JPN NS NULL | M538011E14/JPN.pdf | |
![]() | MSM51V18165BSL-50JS | MSM51V18165BSL-50JS OKI SOJ-42 | MSM51V18165BSL-50JS.pdf | |
![]() | HC6473308CP6 | HC6473308CP6 ORIGINAL SMD or Through Hole | HC6473308CP6.pdf | |
![]() | TMP8255AP | TMP8255AP TOSHIBA DIP | TMP8255AP.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FGG900C | XCV1600E-8FGG900C XILINX BGA900 | XCV1600E-8FGG900C.pdf | |
![]() | T1A T2A T3.15A T4A T5A | T1A T2A T3.15A T4A T5A ORIGINAL SMD or Through Hole | T1A T2A T3.15A T4A T5A.pdf | |
![]() | IH5143MJE/883 | IH5143MJE/883 MAXIM DIP-8 | IH5143MJE/883.pdf | |
![]() | LQW1628A18NG00D | LQW1628A18NG00D muRata SMD or Through Hole | LQW1628A18NG00D.pdf |