창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-1625868-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP73 Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73P, Holsworthy | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | A110365TR RP73PF2A14RBTDF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4-1625868-1 | |
| 관련 링크 | 4-1625, 4-1625868-1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
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![]() | XRCGB26M000F2P00R0 | 26MHz ±20ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F2P00R0.pdf | |
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![]() | LN122 | LN122 PANASONIC SMD or Through Hole | LN122.pdf | |
![]() | TB1227AN/BN | TB1227AN/BN TOSHIBA DIP | TB1227AN/BN.pdf | |
![]() | TA060AP | TA060AP TOSIBA DIP | TA060AP.pdf | |
![]() | MAX6309UK29D3+ | MAX6309UK29D3+ MAX SOT-23-5 | MAX6309UK29D3+.pdf | |
![]() | KOA5001F | KOA5001F KOA SOP-16 | KOA5001F.pdf | |
![]() | 08055A100CATN-CT | 08055A100CATN-CT AVX SMD or Through Hole | 08055A100CATN-CT.pdf | |
![]() | HZ6B3TD-EQ | HZ6B3TD-EQ RENESAS DO-35 | HZ6B3TD-EQ.pdf |