창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-1617339-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RP20899G2 (4-1617339-6) | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 부속품 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | * | |
| 부속품 유형 | 장착 패드 | |
| 사양 | 소재: 나일론(기본색) | |
| 함께 사용 가능/관련 부품 | - | |
| 색상 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 416173396 A104701 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 4-1617339-6 | |
| 관련 링크 | 4-1617, 4-1617339-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 402F16022ILT | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F16022ILT.pdf | |
![]() | 16R1A100M | 16R1A100M IR TO-48 | 16R1A100M.pdf | |
![]() | ALVTH162827 | ALVTH162827 TI SSOP | ALVTH162827.pdf | |
![]() | IBM041811QLAB7 | IBM041811QLAB7 IBM BGA | IBM041811QLAB7.pdf | |
![]() | DS36149J | DS36149J NS SMD or Through Hole | DS36149J.pdf | |
![]() | JVR10N431K | JVR10N431K JOYIN SMD or Through Hole | JVR10N431K.pdf | |
![]() | MAX8730ETI+T | MAX8730ETI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8730ETI+T.pdf | |
![]() | M2298P4 | M2298P4 ORIGINAL SMD or Through Hole | M2298P4.pdf | |
![]() | RG-TGD005 | RG-TGD005 ORIGINAL SMD or Through Hole | RG-TGD005.pdf | |
![]() | RS1117-5.0 | RS1117-5.0 RACE SOT-223 | RS1117-5.0.pdf | |
![]() | CXA1136P | CXA1136P SONY SMD or Through Hole | CXA1136P.pdf | |
![]() | M74HCT240M1R | M74HCT240M1R ST SOP-20 | M74HCT240M1R.pdf |