창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-4-1393806-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | V23154/62 Cradle N Relay Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 4-1393806-8 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | V23154, AXICOM | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 9.5mA | |
코일 전압 | 72VDC | |
접점 형태 | DPST(2 Form A) | |
접점 정격(전류) | 5A | |
스위칭 전압 | 125VAC, 150VDC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 36.2 VDC | |
턴오프 전압(최소) | - | |
작동 시간 | 7.5ms | |
해제 시간 | 3ms | |
특징 | - | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인 | |
접점 소재 | 은(Ag) | |
코일 전력 | 682 mW | |
코일 저항 | 7.6k옴 | |
작동 온도 | -40°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | V23154C704F105 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 4-1393806-8 | |
관련 링크 | 4-1393, 4-1393806-8 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
TB-19.200MBD-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-19.200MBD-T.pdf | ||
SIT9002AC-13H18SG | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V Standby | SIT9002AC-13H18SG.pdf | ||
MBA02040C2611FC100 | RES 2.61K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2611FC100.pdf | ||
PTGL5SAS3R9K2B51A0 | PTC Thermistor 3.9 Ohm Disc, 5.5mm Dia x 3.5mm W | PTGL5SAS3R9K2B51A0.pdf | ||
K7A403609B-QC25000 | K7A403609B-QC25000 SAMSUNG QFP100 | K7A403609B-QC25000.pdf | ||
RN55D2001FR36 | RN55D2001FR36 VISHAY DIP | RN55D2001FR36.pdf | ||
CRCW2512100KFKEG1400 | CRCW2512100KFKEG1400 VISHAY SMD | CRCW2512100KFKEG1400.pdf | ||
RP596 | RP596 ORIGINAL QFN-16 | RP596.pdf | ||
TDA9975AEC | TDA9975AEC PH BGA | TDA9975AEC.pdf | ||
T77S1D10-24/1-1393194-0 | T77S1D10-24/1-1393194-0 TE SMD or Through Hole | T77S1D10-24/1-1393194-0.pdf | ||
TIM7785-8SL | TIM7785-8SL Toshiba SMD or Through Hole | TIM7785-8SL.pdf | ||
MCR01MZSF1201 | MCR01MZSF1201 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZSF1201.pdf |