창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-4-103022-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 4-103022-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 4-103022-0 | |
| 관련 링크 | 4-1030, 4-103022-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608E8R2JT000 | 8.2µH Shielded Multilayer Inductor 10mA 1.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608E8R2JT000.pdf | |
![]() | RT1206CRD073K01L | RES SMD 3.01KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD073K01L.pdf | |
![]() | RT0603CRC07715RL | RES SMD 715 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07715RL.pdf | |
![]() | 472/0805 | 472/0805 NEC SOD-323 | 472/0805.pdf | |
![]() | C68223Y=GS8108-08C | C68223Y=GS8108-08C GS DIP-40 | C68223Y=GS8108-08C.pdf | |
![]() | MAX535BCPA+ | MAX535BCPA+ MAXIM DIP8 | MAX535BCPA+.pdf | |
![]() | FMLG12 | FMLG12 SANKEN TO-220F-2 | FMLG12.pdf | |
![]() | 908-8MM | 908-8MM BIV SMD or Through Hole | 908-8MM.pdf | |
![]() | LSP1000 23-3 | LSP1000 23-3 MICROSEM SMD or Through Hole | LSP1000 23-3.pdf | |
![]() | CD4046BMJ/883 | CD4046BMJ/883 NS CDIP | CD4046BMJ/883.pdf | |
![]() | CL32B474KBME | CL32B474KBME SAMSUNG 1210 | CL32B474KBME.pdf |