창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-4*6/15MH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 4*6/15MH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 4*6/15MH | |
관련 링크 | 4*6/, 4*6/15MH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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402F2001XIJT | 20MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2001XIJT.pdf | ||
RHC2512FT5R60 | RES SMD 5.6 OHM 1% 2W 2512 | RHC2512FT5R60.pdf | ||
CMF5575R000FKR6 | RES 75 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5575R000FKR6.pdf | ||
CAT25C04P | CAT25C04P CSI SMD or Through Hole | CAT25C04P.pdf | ||
RS3DB-TR | RS3DB-TR FAIR DO214AA | RS3DB-TR .pdf | ||
ESRE500ELLR22MD05D | ESRE500ELLR22MD05D NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | ESRE500ELLR22MD05D.pdf | ||
88PA2DU2-BGEL | 88PA2DU2-BGEL M BGA | 88PA2DU2-BGEL.pdf | ||
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B4F- | B4F- TOKO SMD or Through Hole | B4F-.pdf | ||
PIC16LF74-1/PT | PIC16LF74-1/PT MICROCHIP TQFP | PIC16LF74-1/PT.pdf |