창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3x3x3 3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3x3x3 3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3x3x3 3 | |
| 관련 링크 | 3x3x, 3x3x3 3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 595D106X9025C2T | 10µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2812 (7132 Metric) 570 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 595D106X9025C2T.pdf | |
![]() | CPCL10R0680JB32 | RES 0.068 OHM 10W 5% RADIAL | CPCL10R0680JB32.pdf | |
![]() | 151821-0800 | 151821-0800 D MQFP64 | 151821-0800.pdf | |
![]() | 24LC256-E/P | 24LC256-E/P MIC SMD or Through Hole | 24LC256-E/P.pdf | |
![]() | XCV2000E-FGG680 | XCV2000E-FGG680 XILINX BGA | XCV2000E-FGG680.pdf | |
![]() | MM9313BN | MM9313BN ORIGINAL DIP8 | MM9313BN.pdf | |
![]() | 190990010 | 190990010 MOLEX SMD or Through Hole | 190990010.pdf | |
![]() | 50YXM22KOMJ6.3X11 | 50YXM22KOMJ6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 50YXM22KOMJ6.3X11.pdf | |
![]() | OP15AY | OP15AY AD DIP | OP15AY.pdf | |
![]() | SDTNGBHEO-256 | SDTNGBHEO-256 SANDISK TSOP | SDTNGBHEO-256.pdf | |
![]() | TMG10E60F | TMG10E60F SanRex DIP | TMG10E60F.pdf | |
![]() | yc164-jr-07680k | yc164-jr-07680k yag SMD or Through Hole | yc164-jr-07680k.pdf |