창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3x3- - 10K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3x3- - 10K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3x3- - 10K | |
| 관련 링크 | 3x3- -, 3x3- - 10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1879062-1 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 3-1879062-1.pdf | |
![]() | 7100.1173.96 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 7100.1173.96.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE1K24 | RES SMD 1.24K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE1K24.pdf | |
![]() | CA358AB | CA358AB HAR SOP8 | CA358AB.pdf | |
![]() | VP16704-2 | VP16704-2 VLSI PLCC | VP16704-2.pdf | |
![]() | FH4-1108 | FH4-1108 ORIGINAL DIP | FH4-1108.pdf | |
![]() | 1818/1520/2020/2025/2525 | 1818/1520/2020/2025/2525 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1818/1520/2020/2025/2525.pdf | |
![]() | BL-HJDGKB336K-TRB(5mA) | BL-HJDGKB336K-TRB(5mA) ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HJDGKB336K-TRB(5mA).pdf | |
![]() | LM2674MX-ADJ-NOPB | LM2674MX-ADJ-NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2674MX-ADJ-NOPB.pdf | |
![]() | EPF2S100E-6FT256 | EPF2S100E-6FT256 ALTEAR BGA | EPF2S100E-6FT256.pdf | |
![]() | UPA2351T1G-E4 | UPA2351T1G-E4 NEC BGA | UPA2351T1G-E4.pdf | |
![]() | K760 | K760 MAT TO-3P | K760.pdf |