창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3mm6090 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3mm6090 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3mm6090 | |
| 관련 링크 | 3mm6, 3mm6090 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA1206JR-072M7L | RES SMD 2.7M OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-072M7L.pdf | |
![]() | AT0805BRE07360KL | RES SMD 360K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRE07360KL.pdf | |
![]() | 6135612-3 | 6135612-3 AMD SOP16 | 6135612-3.pdf | |
![]() | NL3C18CRA01-250 | NL3C18CRA01-250 NETLOGIC BGA | NL3C18CRA01-250.pdf | |
![]() | H8BCSOQGOMCP-56M | H8BCSOQGOMCP-56M HYNIX BGA | H8BCSOQGOMCP-56M.pdf | |
![]() | PC815PB | PC815PB SHARP CDIP4 | PC815PB.pdf | |
![]() | TDA8891/N1 | TDA8891/N1 NXP QFP80 | TDA8891/N1.pdf | |
![]() | LP2950CDT-5.0R | LP2950CDT-5.0R ON TO-252 | LP2950CDT-5.0R.pdf | |
![]() | DEC10164 | DEC10164 MOT DIP-16 | DEC10164.pdf | |
![]() | MSP430V163 | MSP430V163 TI QFP | MSP430V163.pdf | |
![]() | HLMP-EG55-HJ0DU | HLMP-EG55-HJ0DU AVAGO SMD or Through Hole | HLMP-EG55-HJ0DU.pdf |