창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3W330K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3W330K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3W330K | |
관련 링크 | 3W3, 3W330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GJM0335C1ER30BB01D | 0.30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1ER30BB01D.pdf | ||
0603ZC224KA72A | 0.22µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC224KA72A.pdf | ||
ERA-2APB3240X | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB3240X.pdf | ||
KTR18EZPJ685 | RES SMD 6.8M OHM 5% 1/4W 1206 | KTR18EZPJ685.pdf | ||
NRLF330M400V22X20F | NRLF330M400V22X20F NICC SMD or Through Hole | NRLF330M400V22X20F.pdf | ||
ST6105 | ST6105 SEMETEX SMD or Through Hole | ST6105.pdf | ||
009S12 | 009S12 SONY QFN | 009S12.pdf | ||
TLP631(GB) | TLP631(GB) TOSHIBA DIP | TLP631(GB).pdf | ||
2SC5867R | 2SC5867R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5867R.pdf | ||
MBR10150F | MBR10150F VCHIP TO-126 | MBR10150F.pdf | ||
XCV400E-5BG432C | XCV400E-5BG432C XILINX BGA | XCV400E-5BG432C.pdf | ||
HZ7-C3 | HZ7-C3 HIT DO-35 | HZ7-C3.pdf |