창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3VQ3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3VQ3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3A WIRE-WIRE LEAD FL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3VQ3 | |
관련 링크 | 3V, 3VQ3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TACL335M006R | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 0603 (1608 Metric) 7.5 Ohm 0.063" L x 0.033" W (1.60mm x 0.85mm) | TACL335M006R.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUF90MU | RES SMD 0.09 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-L1WUF90MU.pdf | |
![]() | TNPW2010294RBEEF | RES SMD 294 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010294RBEEF.pdf | |
![]() | 2210-RC | 2210-RC BOUNS DIP | 2210-RC.pdf | |
![]() | HY5DU573222F-22 | HY5DU573222F-22 HYNIX BGA | HY5DU573222F-22.pdf | |
![]() | RG82G5300M | RG82G5300M INTEL BGA | RG82G5300M.pdf | |
![]() | CD5268B | CD5268B MICROSEMI SMD | CD5268B.pdf | |
![]() | MB620629PF-G-BND | MB620629PF-G-BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB620629PF-G-BND.pdf | |
![]() | S-652HN | S-652HN TI DIP40 | S-652HN.pdf | |
![]() | LFSPXO018078 | LFSPXO018078 CMC SMD or Through Hole | LFSPXO018078.pdf | |
![]() | B8B-PH-SM3-TBT(D) | B8B-PH-SM3-TBT(D) JST SMD or Through Hole | B8B-PH-SM3-TBT(D).pdf | |
![]() | ELL6PV9R1N | ELL6PV9R1N PANASONIC SMD | ELL6PV9R1N.pdf |