창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3V9TB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3V9TB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3V9TB | |
| 관련 링크 | 3V9, 3V9TB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | G2R-24-ASI-DC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Through Hole | G2R-24-ASI-DC12.pdf | |
![]() | PEB3332HT V2.1 | PEB3332HT V2.1 INFINEON TQFP | PEB3332HT V2.1.pdf | |
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![]() | F1J7N | F1J7N NO SMD or Through Hole | F1J7N.pdf | |
![]() | K9HAGO8U1M | K9HAGO8U1M SAMSUNG TSOP | K9HAGO8U1M.pdf | |
![]() | XC2V20005FF896C | XC2V20005FF896C Xilinx SOP | XC2V20005FF896C.pdf | |
![]() | DSP56F8346FV60 | DSP56F8346FV60 FREESCALE SMD or Through Hole | DSP56F8346FV60.pdf | |
![]() | FT3-HMB1-LL01-H | FT3-HMB1-LL01-H FRN SMD or Through Hole | FT3-HMB1-LL01-H.pdf | |
![]() | 1FE7-0002 | 1FE7-0002 HP BGA | 1FE7-0002.pdf | |
![]() | JM3851031508BEA | JM3851031508BEA TI/BB SMD or Through Hole | JM3851031508BEA.pdf |