창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3V556AIN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3V556AIN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3V556AIN | |
| 관련 링크 | 3V55, 3V556AIN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-3161-W-T1 | RES SMD 3.16K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-3161-W-T1.pdf | |
![]() | E3Z-D62-M1J 0.3M | SENSOR PHOTOELECTRIC 1M | E3Z-D62-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | P51-75-S-R-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-S-R-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | HSM276S01TL | HSM276S01TL HD SMD or Through Hole | HSM276S01TL.pdf | |
![]() | CRB25T29EFW1502 | CRB25T29EFW1502 N/A SMD or Through Hole | CRB25T29EFW1502.pdf | |
![]() | D6500800GF076 | D6500800GF076 NEC QFP-80 | D6500800GF076.pdf | |
![]() | CD40163BMJ/883 | CD40163BMJ/883 NSC CDIP16 | CD40163BMJ/883.pdf | |
![]() | FEM12ANP-4N6 | FEM12ANP-4N6 SUMIDA SMD or Through Hole | FEM12ANP-4N6.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR355 | c8051F300-GOR355 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR355.pdf | |
![]() | WV51216BLL55BLI | WV51216BLL55BLI ISS SMD or Through Hole | WV51216BLL55BLI.pdf | |
![]() | SN74GTLPH16612 | SN74GTLPH16612 TI SSOP56 | SN74GTLPH16612.pdf |