창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3T-32.768KFA1C-IND | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3T-32.768KFA1C-IND | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3T-32.768KFA1C-IND | |
관련 링크 | 3T-32.768K, 3T-32.768KFA1C-IND 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M5930 | FUSE 700A 1000V 2GKN/75 AR | 170M5930.pdf | |
![]() | Y00622K19469D9L | RES 2.19469KOHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y00622K19469D9L.pdf | |
![]() | AT24C04-PU27DS | AT24C04-PU27DS AT DIP | AT24C04-PU27DS.pdf | |
![]() | B 1076-B 120-A153 | B 1076-B 120-A153 ORIGINAL SMD or Through Hole | B 1076-B 120-A153.pdf | |
![]() | 222CPN | 222CPN MAXIM DIP | 222CPN.pdf | |
![]() | BZT03C75-GEG | BZT03C75-GEG TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZT03C75-GEG.pdf | |
![]() | S10124P | S10124P TI SMD or Through Hole | S10124P.pdf | |
![]() | LS1008-1R8K-N | LS1008-1R8K-N CHILISIN SMD | LS1008-1R8K-N.pdf | |
![]() | CAT93C86VE | CAT93C86VE CSI SOIC-8 | CAT93C86VE.pdf | |
![]() | LMH2110 | LMH2110 NS SMD-6 | LMH2110.pdf | |
![]() | 37S56 | 37S56 ORIGINAL SSOP6 | 37S56.pdf | |
![]() | CD7379CZ | CD7379CZ CD FZIP15 | CD7379CZ.pdf |