창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3SMBJ5941B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3SMBJ5941B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3SMBJ5941B | |
관련 링크 | 3SMBJ5, 3SMBJ5941B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27022CKT | 27MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022CKT.pdf | |
![]() | XP0C30100L | XP0C30100L PANASONIC SSOP6 | XP0C30100L.pdf | |
![]() | M39016/9-060L | M39016/9-060L TELEDYNE CAN | M39016/9-060L.pdf | |
![]() | TA2132N | TA2132N TOS DIP16 | TA2132N.pdf | |
![]() | MB114T115 | MB114T115 FUJ PGAF | MB114T115.pdf | |
![]() | MIC2025-2BMM TEL:82766440 | MIC2025-2BMM TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC2025-2BMM TEL:82766440.pdf | |
![]() | MLF2012DR33JT | MLF2012DR33JT TDK SMD or Through Hole | MLF2012DR33JT.pdf | |
![]() | 61CT | 61CT ORIGINAL DIP | 61CT.pdf | |
![]() | WARMG1 | WARMG1 PHILIPS SMD or Through Hole | WARMG1.pdf | |
![]() | C0603CH1E820J | C0603CH1E820J TDK SMD or Through Hole | C0603CH1E820J.pdf | |
![]() | B57236S200M151 | B57236S200M151 EPCOS SMD or Through Hole | B57236S200M151.pdf |