창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SMBJ5913B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3SMBJ5913B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3SMBJ5913B | |
| 관련 링크 | 3SMBJ5, 3SMBJ5913B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33E25M00000.pdf | |
![]() | PHE840ER7330MR04R06L2 | PHE840ER7330MR04R06L2 KEMET SMD or Through Hole | PHE840ER7330MR04R06L2.pdf | |
![]() | TMP102 | TMP102 TI SMD or Through Hole | TMP102.pdf | |
![]() | P80287-6 | P80287-6 INTEL CDIP40 | P80287-6.pdf | |
![]() | 381L183M050A072 | 381L183M050A072 CDE DIP | 381L183M050A072.pdf | |
![]() | TIP122 (903) | TIP122 (903) ST TO-220 | TIP122 (903).pdf | |
![]() | LCNP | LCNP LINEAR DFN-6 | LCNP.pdf | |
![]() | 2381 553 32506 | 2381 553 32506 vishay SMD or Through Hole | 2381 553 32506.pdf | |
![]() | TDA8735E/M1 | TDA8735E/M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA8735E/M1.pdf | |
![]() | ERJ8ENF6652V | ERJ8ENF6652V PAN RES | ERJ8ENF6652V.pdf | |
![]() | LM259612 | LM259612 NS TO-263 | LM259612.pdf |