창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SMAJ5937B-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3SMAJ59(13-43)B | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| 주요제품 | Power Zeners in SMA and SMB Packages | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 33옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 25V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AC, SMA | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AC(SMA) | |
| 표준 포장 | 7,500 | |
| 다른 이름 | 3SMAJ5937B-TPMSTR 3SMAJ5937BTP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3SMAJ5937B-TP | |
| 관련 링크 | 3SMAJ59, 3SMAJ5937B-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001BI2-036.8182T | 36.8182MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001BI2-036.8182T.pdf | |
![]() | LR0204F750K | RES 750K OHM 1/4W 1% AXIAL | LR0204F750K.pdf | |
![]() | 8050-TO92 | 8050-TO92 ORIGINAL TO92 | 8050-TO92.pdf | |
![]() | 315-6275 | 315-6275 SEGA QFP | 315-6275.pdf | |
![]() | 1PS76SB10 /S0 | 1PS76SB10 /S0 PHILPS SMD DIP | 1PS76SB10 /S0.pdf | |
![]() | LM309DA | LM309DA NS/ST/ON TO-3 | LM309DA.pdf | |
![]() | VI-B60-CV-01 | VI-B60-CV-01 VICOR SMD or Through Hole | VI-B60-CV-01.pdf | |
![]() | 2MBI75SC-120 | 2MBI75SC-120 FUJI SMD or Through Hole | 2MBI75SC-120.pdf | |
![]() | HP32V331MCAWPEC | HP32V331MCAWPEC HIT DIP | HP32V331MCAWPEC.pdf | |
![]() | TEA5991 | TEA5991 NXP HVQFN24 | TEA5991.pdf | |
![]() | MAX3969ETP+ | MAX3969ETP+ MAXIM QFN20 | MAX3969ETP+.pdf | |
![]() | OMC-R | OMC-R PHI DIP | OMC-R.pdf |