창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3SK2652-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3SK2652-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3SK2652-01 | |
관련 링크 | 3SK265, 3SK2652-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LD035A8R2CAB2A | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | LD035A8R2CAB2A.pdf | ||
4608X-AP2-330LF | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8SIP | 4608X-AP2-330LF.pdf | ||
LHUSS0-G-WH | ULTRASONIC WALL SWITCH SENSOR | LHUSS0-G-WH.pdf | ||
EP1830-25CFN | EP1830-25CFN TI PLCC68 | EP1830-25CFN.pdf | ||
KQC0603TTE10NJ | KQC0603TTE10NJ KOA SMD | KQC0603TTE10NJ.pdf | ||
BCM6816IFSB | BCM6816IFSB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM6816IFSB.pdf | ||
MAX996AZCCQB501 | MAX996AZCCQB501 ORIGINAL QFP | MAX996AZCCQB501.pdf | ||
MAX1584E | MAX1584E MAXIM QFN | MAX1584E.pdf | ||
LSM145J | LSM145J Microsemi DO-214ABSMC | LSM145J.pdf | ||
XCR3032X-10VQ44I | XCR3032X-10VQ44I ORIGINAL QFP | XCR3032X-10VQ44I.pdf | ||
B37871K5472F62 | B37871K5472F62 EPCOS SMD | B37871K5472F62.pdf | ||
MCP1701T-2902I/CB | MCP1701T-2902I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2902I/CB.pdf |