창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3SK181-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3SK181-6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-143 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3SK181-6 | |
관련 링크 | 3SK1, 3SK181-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RL107 | RL107 ORIGINAL A-405 | RL107.pdf | |
![]() | 15-04 | 15-04 N/A SMD or Through Hole | 15-04.pdf | |
![]() | KP09D-8S-2.54SF | KP09D-8S-2.54SF HIROSE SMD or Through Hole | KP09D-8S-2.54SF.pdf | |
![]() | 223858 115649 | 223858 115649 Phycomp SMD | 223858 115649.pdf | |
![]() | TAPC-G701P | TAPC-G701P ORIGINAL SMD or Through Hole | TAPC-G701P.pdf | |
![]() | LTC1605ISW#TRPBF | LTC1605ISW#TRPBF LT SOP28 | LTC1605ISW#TRPBF.pdf | |
![]() | NRSZ821M6.3V10X12.5TBF | NRSZ821M6.3V10X12.5TBF NICCOMP DIP | NRSZ821M6.3V10X12.5TBF.pdf | |
![]() | HTSICH5601EW/V1,0 | HTSICH5601EW/V1,0 NXP SMD or Through Hole | HTSICH5601EW/V1,0.pdf | |
![]() | TS221D | TS221D ST NA | TS221D.pdf | |
![]() | TLP260 | TLP260 TOSHIBA SOP-4 | TLP260.pdf | |
![]() | 2SA1774 / FQ | 2SA1774 / FQ ROHM SC70-6 | 2SA1774 / FQ.pdf |