창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SK166A NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3SK166A NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3SK166A NOPB | |
| 관련 링크 | 3SK166A, 3SK166A NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3094-181JS | 180nH Unshielded Inductor 790mA 80 mOhm Max 2-SMD | 3094-181JS.pdf | |
![]() | 7142-05-1000 | Reed Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 7142-05-1000.pdf | |
![]() | RE1206DRE0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE0724R9L.pdf | |
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![]() | IDT71256L/70B | IDT71256L/70B IDT DIP | IDT71256L/70B.pdf | |
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![]() | TPA6013A4PWPR | TPA6013A4PWPR TI SMD or Through Hole | TPA6013A4PWPR.pdf | |
![]() | MDC250A | MDC250A MIC DIP | MDC250A.pdf | |
![]() | K4S561632J-UI75* | K4S561632J-UI75* SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561632J-UI75*.pdf | |
![]() | TPS2301IDBR | TPS2301IDBR TI SOP | TPS2301IDBR.pdf | |
![]() | MCP665-E/UN | MCP665-E/UN MICROCHIP MSOP | MCP665-E/UN.pdf |