창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3SK136IV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3SK136IV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3SK136IV | |
관련 링크 | 3SK1, 3SK136IV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1945-02F | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 1.4A 140 mOhm Max Axial | 1945-02F.pdf | |
![]() | D12015C | D12015C hfj SMD or Through Hole | D12015C.pdf | |
![]() | DEBB33A332K | DEBB33A332K MURATA DIP | DEBB33A332K.pdf | |
![]() | TMF529A0007A | TMF529A0007A DSP QFP100 | TMF529A0007A.pdf | |
![]() | M28W640FCB70N6E | M28W640FCB70N6E ST TSOP | M28W640FCB70N6E.pdf | |
![]() | C2012X5R1A105KT0S9N | C2012X5R1A105KT0S9N TDK SMD or Through Hole | C2012X5R1A105KT0S9N.pdf | |
![]() | M3090 | M3090 N/A NA | M3090.pdf | |
![]() | TND20SE271K | TND20SE271K nipponchemi-con DIP-2 | TND20SE271K.pdf | |
![]() | MAX8530ETTK2 | MAX8530ETTK2 MAXIM DFN-6 | MAX8530ETTK2.pdf | |
![]() | MAVR-000401-0287AT | MAVR-000401-0287AT M/A-COM SOT23 | MAVR-000401-0287AT.pdf | |
![]() | MDF150A20M | MDF150A20M SanRex 150A200VDIODE1U | MDF150A20M.pdf |