창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3SK133K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3SK133K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | T0-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3SK133K | |
관련 링크 | 3SK1, 3SK133K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R5DLXAP | 0.50pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5DLXAP.pdf | ||
C1812C104M5UACTU | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C104M5UACTU.pdf | ||
TB-16.000MBE-T | 16MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-16.000MBE-T.pdf | ||
SIT8918BA-18-33E-26.000000D | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8918BA-18-33E-26.000000D.pdf | ||
CKRD6030P | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKRD6030P.pdf | ||
UPD6395BGH | UPD6395BGH NEC QFP | UPD6395BGH.pdf | ||
2SD2037 | 2SD2037 ROHM SMD or Through Hole | 2SD2037.pdf | ||
R191G | R191G SANXIN SMD | R191G.pdf | ||
EBQC021 | EBQC021 TI SMA | EBQC021.pdf | ||
HBM17PT | HBM17PT chenmko SMB | HBM17PT.pdf | ||
BLF645 | BLF645 NXP SMD or Through Hole | BLF645.pdf | ||
BU060203P-TNR-P | BU060203P-TNR-P JST SMD or Through Hole | BU060203P-TNR-P.pdf |