창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SK126 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3SK126 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3SK126 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | 3SK126 TEL:, 3SK126 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RR70J681MDN1PH | 680µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RR70J681MDN1PH.pdf | ||
![]() | 678D476M063CD5D | 47µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 1 Ohm @ 20Hz 3000 Hrs @ 105°C | 678D476M063CD5D.pdf | |
![]() | 80NC | FUSE 80A DC TRACTION (1) DCR3316 | 80NC.pdf | |
![]() | 66F050-0140 | THERMOSTAT 50 DEG NO 8-DIP | 66F050-0140.pdf | |
![]() | S3C29RBB01-YK40 | S3C29RBB01-YK40 SAMSUNG BGA | S3C29RBB01-YK40.pdf | |
![]() | X02046-004 | X02046-004 MICROSOFT BGA | X02046-004.pdf | |
![]() | RCP2300S10 | RCP2300S10 RN SMD | RCP2300S10.pdf | |
![]() | BF40G5A | BF40G5A SANKEN SMD or Through Hole | BF40G5A.pdf | |
![]() | SMCJ58A-F | SMCJ58A-F DIODES SMD or Through Hole | SMCJ58A-F.pdf | |
![]() | MAX4473EVA-T | MAX4473EVA-T MAX DIP/SMD | MAX4473EVA-T.pdf | |
![]() | BUV10G | BUV10G ON TO-3 | BUV10G.pdf | |
![]() | DL-5287-F694 | DL-5287-F694 TOS SOP28 | DL-5287-F694.pdf |