창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SBH5131K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 4-1617076-8 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | 3SBH, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 36.8mA | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 115VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 13.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.5 VDC | |
| 작동 시간 | - | |
| 해제 시간 | - | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 후크 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | 975 mW | |
| 코일 저항 | 720옴 | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3SBH5131K1 | |
| 관련 링크 | 3SBH51, 3SBH5131K1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CC1206JRNPO9BN271 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206JRNPO9BN271.pdf | |
![]() | VJ0402D680JLXAP | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D680JLXAP.pdf | |
![]() | 41J500E | RES 500 OHM 1W 5% AXIAL | 41J500E.pdf | |
![]() | AS10-15-24 | AS10-15-24 ASTEC SMD or Through Hole | AS10-15-24.pdf | |
![]() | R1115Z271DTRF | R1115Z271DTRF ricoh SMD or Through Hole | R1115Z271DTRF.pdf | |
![]() | V2COR | V2COR ORIGINAL SOP | V2COR.pdf | |
![]() | UP6303N5-33 | UP6303N5-33 uPI-Semi SOT23-5 | UP6303N5-33.pdf | |
![]() | DUET 200 | DUET 200 JBL SMD or Through Hole | DUET 200.pdf | |
![]() | ELXJ250ELL332MM30S | ELXJ250ELL332MM30S Chemi-con NA | ELXJ250ELL332MM30S.pdf | |
![]() | 0201-3.83M | 0201-3.83M YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-3.83M.pdf | |
![]() | RB157=2W06 | RB157=2W06 ORIGINAL SMD or Through Hole | RB157=2W06.pdf | |
![]() | N6810 | N6810 NIKO-SEM QFN40 | N6810.pdf |