창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SBH5004K2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 4-1617076-5 4-1617076-5-ND | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | 3SBH, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 36.8mA | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | 4PDT(4 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 115VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 13.5 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 1.5 VDC | |
| 작동 시간 | 4ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | - | |
| 코일 저항 | 720옴 | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3SBH5004K2 | |
| 관련 링크 | 3SBH50, 3SBH5004K2 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 2474R-50L | 12mH Unshielded Molded Inductor 120mA 26 Ohm Max Axial | 2474R-50L.pdf | |
![]() | SDP8610-001 | PHOTODETECTOR SCHMITT SIDE LOOK | SDP8610-001.pdf | |
![]() | IPD15N06S2L-64 | IPD15N06S2L-64 INF SMD or Through Hole | IPD15N06S2L-64.pdf | |
![]() | B0509NXT-1W | B0509NXT-1W MICRODC SMD or Through Hole | B0509NXT-1W.pdf | |
![]() | 2SC1741-S | 2SC1741-S NEC SMD or Through Hole | 2SC1741-S.pdf | |
![]() | 2903H | 2903H STM sop | 2903H.pdf | |
![]() | L162B | L162B NS LLP-10 | L162B.pdf | |
![]() | SSTUB32864BHLF | SSTUB32864BHLF IDT BGA 96 (GREEN) | SSTUB32864BHLF.pdf | |
![]() | MAX1595EUA33(AAAP) | MAX1595EUA33(AAAP) MAX TSSOP | MAX1595EUA33(AAAP).pdf | |
![]() | TWL1110PBSR/QFP | TWL1110PBSR/QFP TI SOP | TWL1110PBSR/QFP.pdf | |
![]() | BD240. | BD240. ON TO-220 | BD240..pdf |