창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SBC5131K5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1-1617074-3 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | 3SBC, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 19.62mA | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 115VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | - | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 4ms | |
| 해제 시간 | 6ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 후크 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | 520 mW | |
| 코일 저항 | 1.35k옴 | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3SBC5131K5 | |
| 관련 링크 | 3SBC51, 3SBC5131K5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 1808CC223MATBE | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808CC223MATBE.pdf | |
![]() | 416F40025ALT | 40MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025ALT.pdf | |
![]() | RNF14BAE150K | RES 150K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE150K.pdf | |
![]() | LTC1663-1CS5#TRMPBF | LTC1663-1CS5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC1663-1CS5#TRMPBF.pdf | |
![]() | BA12004BF | BA12004BF ROHM SOP | BA12004BF.pdf | |
![]() | PT22-1162 | PT22-1162 PPT SOP16 | PT22-1162.pdf | |
![]() | ST92163L/NJH | ST92163L/NJH ST TQFP | ST92163L/NJH.pdf | |
![]() | ST9120P | ST9120P SEMIKRON SMD or Through Hole | ST9120P.pdf | |
![]() | 02CZ3.6-X(TE85L | 02CZ3.6-X(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.6-X(TE85L.pdf | |
![]() | ATT655LE | ATT655LE JCOM QFP-64P | ATT655LE.pdf | |
![]() | SID15206FOOA1 | SID15206FOOA1 EPSON SQFP128 | SID15206FOOA1.pdf | |
![]() | MTV048N-007 AI | MTV048N-007 AI MYSON na | MTV048N-007 AI.pdf |