창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SBC5131K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 1-1617074-2 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | 3SBC, CII | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 19.62mA | |
| 코일 전압 | 26.5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 2A | |
| 스위칭 전압 | 115VAC, 28VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | - | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 4ms | |
| 해제 시간 | 4ms | |
| 특징 | 용접 밀폐 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 종단 유형 | 솔더 후크 | |
| 접점 소재 | - | |
| 코일 전력 | 520 mW | |
| 코일 저항 | 1.35k옴 | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 125°C | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3SBC5131K1 | |
| 관련 링크 | 3SBC51, 3SBC5131K1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 564RC0GAA302EL390J | 39pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 | 564RC0GAA302EL390J.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ361Y | RES SMD 360 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ361Y.pdf | |
![]() | CRCW06036R04FNTA | RES SMD 6.04 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06036R04FNTA.pdf | |
![]() | 1N662A | 1N662A ITT SMD or Through Hole | 1N662A.pdf | |
![]() | ME41001454YOA | ME41001454YOA ORIGINAL SMD or Through Hole | ME41001454YOA.pdf | |
![]() | CDCM7005QFN-EVM | CDCM7005QFN-EVM TI SMD or Through Hole | CDCM7005QFN-EVM.pdf | |
![]() | 1SV273.TF | 1SV273.TF TOSHIBA SOD523 | 1SV273.TF.pdf | |
![]() | ICL8013BMTX | ICL8013BMTX HARRIS CAN10 | ICL8013BMTX.pdf | |
![]() | LMX2487 | LMX2487 NSC SMD or Through Hole | LMX2487.pdf |