창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3SB8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3SB8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3SB8 | |
관련 링크 | 3S, 3SB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TB-38.400MBD-T | 38.4MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TB-38.400MBD-T.pdf | |
![]() | ASTMHTV-100.000MHZ-XJ-E | 100MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-100.000MHZ-XJ-E.pdf | |
![]() | TPCL475M010R1800 | TPCL475M010R1800 AVX SMD | TPCL475M010R1800.pdf | |
![]() | 6R3470TCMS-M-B2R-LC | 6R3470TCMS-M-B2R-LC FUJI SMD or Through Hole | 6R3470TCMS-M-B2R-LC.pdf | |
![]() | UPD6559C | UPD6559C NEC DIP-8 | UPD6559C.pdf | |
![]() | HT9170T | HT9170T HT SOP18 | HT9170T.pdf | |
![]() | CL21B271KBNC | CL21B271KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B271KBNC.pdf | |
![]() | 27C256-2CA | 27C256-2CA ORIGINAL SMD or Through Hole | 27C256-2CA.pdf | |
![]() | EEX-250ETD101MF11D | EEX-250ETD101MF11D Chemi-con NA | EEX-250ETD101MF11D.pdf | |
![]() | B82464P4102M000 | B82464P4102M000 EPCOS SMD | B82464P4102M000.pdf | |
![]() | C30P150 | C30P150 NIEC TO-3P | C30P150.pdf | |
![]() | 67415-00 | 67415-00 ORIGINAL SMD | 67415-00.pdf |