창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3SB 160-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3SB, 3SBP Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| 주요제품 | Power Solutions and Protection | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Bel Fuse Inc. | |
| 계열 | 3SB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 160mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
| 용해 I²t | 0.5 | |
| 승인 | CE, CSA, cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.252" L(6.35mm x 31.80mm) | |
| DC 내한성 | 11옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0602R0161-33 3SB160-R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3SB 160-R | |
| 관련 링크 | 3SB 1, 3SB 160-R 데이터 시트, Bel Fuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P16NHT000 | 16nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P16NHT000.pdf | |
![]() | K1016 | K1016 FUJITSU SMD or Through Hole | K1016.pdf | |
![]() | TMS37F136LCFDBTR | TMS37F136LCFDBTR TI TSSOP | TMS37F136LCFDBTR.pdf | |
![]() | SC201-2-TE16RA / GA | SC201-2-TE16RA / GA FUJI SMD or Through Hole | SC201-2-TE16RA / GA.pdf | |
![]() | AP9T18GEH | AP9T18GEH APEC TO-252 | AP9T18GEH .pdf | |
![]() | C1608COG1H300J | C1608COG1H300J TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H300J.pdf | |
![]() | EE36-PE025HA03V01/KL6-X03 | EE36-PE025HA03V01/KL6-X03 ORIGINAL SMD or Through Hole | EE36-PE025HA03V01/KL6-X03.pdf | |
![]() | LMC722M | LMC722M NS SMD or Through Hole | LMC722M.pdf | |
![]() | PCA8591T | PCA8591T NXP SOP | PCA8591T.pdf | |
![]() | K6F8008V2M-UF55 | K6F8008V2M-UF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F8008V2M-UF55.pdf |