창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3RP230-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3RP230-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3RP230-8 | |
관련 링크 | 3RP2, 3RP230-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA2B3X5R1E104K050BB | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X5R1E104K050BB.pdf | |
![]() | 0239001.MXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 0239001.MXP.pdf | |
![]() | MBB02070C1333FC100 | RES 133K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1333FC100.pdf | |
![]() | T201N70TOH | T201N70TOH EUPEC SMD or Through Hole | T201N70TOH.pdf | |
![]() | W528-9240 | W528-9240 INBOND DIP20 | W528-9240.pdf | |
![]() | FFM108 | FFM108 RECRON DO214AC | FFM108.pdf | |
![]() | TLC2272CDR(LF) | TLC2272CDR(LF) TI SMD or Through Hole | TLC2272CDR(LF).pdf | |
![]() | UT2304L-AE3-R | UT2304L-AE3-R UTC SOT-23 | UT2304L-AE3-R.pdf | |
![]() | B43584S5338M1 | B43584S5338M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | B43584S5338M1.pdf | |
![]() | UG-12D101-CMGFX-A | UG-12D101-CMGFX-A SDI SMD or Through Hole | UG-12D101-CMGFX-A.pdf | |
![]() | IPM622DOA | IPM622DOA INTERSIL SMD or Through Hole | IPM622DOA.pdf | |
![]() | MCP3221A5T-I/SN | MCP3221A5T-I/SN MICROCHIP SOT23 | MCP3221A5T-I/SN.pdf |