창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3RM150-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3RM150-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3RM150-8 | |
| 관련 링크 | 3RM1, 3RM150-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TA-36.000MBE-T | 36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-36.000MBE-T.pdf | |
![]() | RT1206WRD0788R7L | RES SMD 88.7 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRD0788R7L.pdf | |
![]() | MHM2052-002 | MHM2052-002 OKI QFP | MHM2052-002.pdf | |
![]() | CL31B221KGFNNN | CL31B221KGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B221KGFNNN.pdf | |
![]() | UD5SL010D0809BL | UD5SL010D0809BL TAIYO SMD or Through Hole | UD5SL010D0809BL.pdf | |
![]() | LQFP1114FBD48/301 | LQFP1114FBD48/301 NXP LQFP | LQFP1114FBD48/301.pdf | |
![]() | ADG787BRMZ-500RL7 | ADG787BRMZ-500RL7 AD MSOP-10 | ADG787BRMZ-500RL7.pdf | |
![]() | L081S223LF | L081S223LF BCK SMD or Through Hole | L081S223LF.pdf | |
![]() | TL054ACN. | TL054ACN. TI DIP14 | TL054ACN..pdf | |
![]() | LEMWS37P80MZ00 | LEMWS37P80MZ00 LGIT SMD or Through Hole | LEMWS37P80MZ00.pdf | |
![]() | K9G2G08U1B | K9G2G08U1B SAMSUNG TSOP48 | K9G2G08U1B.pdf |