창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3R470LA-8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3R470LA-8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3R470LA-8 | |
| 관련 링크 | 3R470, 3R470LA-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1N4782A | DIODE ZENER 8.5V 500MW DO35 | 1N4782A.pdf | |
![]() | CM6460R-755 | 7.5mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 440mA DCR 640 mOhm | CM6460R-755.pdf | |
![]() | RMCF2512FT191K | RES SMD 191K OHM 1% 1W 2512 | RMCF2512FT191K.pdf | |
![]() | MC1373 | MC1373 MOT DIP | MC1373.pdf | |
![]() | BLS6G2933P-200 | BLS6G2933P-200 NXP SMD or Through Hole | BLS6G2933P-200.pdf | |
![]() | BGD504 | BGD504 PHI SMD or Through Hole | BGD504.pdf | |
![]() | FSMD050(0.5A) | FSMD050(0.5A) FUZETEC 1812 | FSMD050(0.5A).pdf | |
![]() | ICS84321AY | ICS84321AY ICS BGA | ICS84321AY.pdf | |
![]() | KA9256 | KA9256 SAMSUNG ZIP | KA9256.pdf | |
![]() | 6.3YXF470M8X11.5 | 6.3YXF470M8X11.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6.3YXF470M8X11.5.pdf | |
![]() | 625-GBPC35005W | 625-GBPC35005W Vishay SMD or Through Hole | 625-GBPC35005W.pdf | |
![]() | ZMCJF7T13R | ZMCJF7T13R ORIGINAL SMD or Through Hole | ZMCJF7T13R.pdf |