창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3R200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3R200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3R200 | |
| 관련 링크 | 3R2, 3R200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PHP00805H5620BBT1 | RES SMD 562 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H5620BBT1.pdf | |
![]() | APAMS-121 | 2.4GHz, 5.8GHz Whip, Tilt RF Antenna 2.35GHz ~ 2.45GHz, 5.7GHz ~ 5.9GHz 2dBi Connector, RP-SMA Male Connector Mount | APAMS-121.pdf | |
![]() | RMB2S | RMB2S vishay SMD or Through Hole | RMB2S.pdf | |
![]() | N08DPA470K | N08DPA470K TAIYO SMD | N08DPA470K.pdf | |
![]() | LM751M5X | LM751M5X NS SOT23-5 | LM751M5X.pdf | |
![]() | MCP602-I/SL | MCP602-I/SL MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP602-I/SL.pdf | |
![]() | DS21T06S | DS21T06S DALLAS SOP-24 | DS21T06S.pdf | |
![]() | PXB4330EABMV1.1 | PXB4330EABMV1.1 INFINEON BGA | PXB4330EABMV1.1.pdf | |
![]() | 3DK308A | 3DK308A CHINA SMD or Through Hole | 3DK308A.pdf | |
![]() | 420KXW150M18X40 | 420KXW150M18X40 RUBYCON DIP | 420KXW150M18X40.pdf |