창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3P-02-P2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3P-02-P2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | STOCK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3P-02-P2 | |
| 관련 링크 | 3P-0, 3P-02-P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CGS223U150X5C | 22000µF 150V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 15 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | CGS223U150X5C.pdf | ||
![]() | C1812C300JCGACTU | 30pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C300JCGACTU.pdf | |
![]() | GRM0225C1E2R2CA03L | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E2R2CA03L.pdf | |
![]() | ECS-330-20-3X-EN-TR | 33MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-330-20-3X-EN-TR.pdf | |
![]() | BD2232 | BD2232 ROHM DIPSOP | BD2232.pdf | |
![]() | ZGB2203-01U | ZGB2203-01U TDK SMD | ZGB2203-01U.pdf | |
![]() | 20-0603 | 20-0603 FREESCAL SMD or Through Hole | 20-0603.pdf | |
![]() | MAX2235EUPAF | MAX2235EUPAF MAX HTSSOP | MAX2235EUPAF.pdf | |
![]() | MAX3225CAP+T | MAX3225CAP+T MAXIM SSOP20 | MAX3225CAP+T.pdf | |
![]() | PIC16C558-04I/SO | PIC16C558-04I/SO Microchip SMD or Through Hole | PIC16C558-04I/SO.pdf | |
![]() | SER1360-802KLC | SER1360-802KLC coilcraft SMD or Through Hole | SER1360-802KLC.pdf | |
![]() | AM29F200BB70EC | AM29F200BB70EC MXICEQUIV SMD or Through Hole | AM29F200BB70EC.pdf |