창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3NA33606 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3NA33606 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3NA33606 | |
| 관련 링크 | 3NA3, 3NA33606 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL169F35CDT | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL169F35CDT.pdf | |
![]() | RG1608N-73R2-D-T5 | RES SMD 73.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-73R2-D-T5.pdf | |
![]() | CD74HCT20ER2489 | CD74HCT20ER2489 HARRIS DIP | CD74HCT20ER2489.pdf | |
![]() | AT-280PIN | AT-280PIN M/A-COM SOIC-16 | AT-280PIN.pdf | |
![]() | DSB-903 | DSB-903 NBDESAN DIP-14 | DSB-903.pdf | |
![]() | HUF75645S3ST_F101 | HUF75645S3ST_F101 ORIGINAL Reel | HUF75645S3ST_F101.pdf | |
![]() | LAM676-R2T1-1 | LAM676-R2T1-1 OSRAM SMD | LAM676-R2T1-1.pdf | |
![]() | SSD2128 | SSD2128 solomon BUYIC | SSD2128.pdf | |
![]() | 7W35320016 | 7W35320016 TXC SMD | 7W35320016.pdf | |
![]() | AM1G-4807SZ | AM1G-4807SZ AimtecInc SIP8 | AM1G-4807SZ.pdf | |
![]() | 3A1065ELJ. | 3A1065ELJ. INFINEON SMD or Through Hole | 3A1065ELJ..pdf | |
![]() | DDA015-GE2 | DDA015-GE2 ROHM HVSOF5 | DDA015-GE2.pdf |